1. 电子信息或通讯相关专业，大专以上学历；

2. 三年以上硬件开发设计经验，有至少两年以上的PCB设计/硬件调试工作经验；

3. 熟悉新产品项目开发流程，有实际项目研发工作经验；至少有两个以上产品成功开发经历；

4. 具备扎实的数字、模拟电路、射频电子线路基础知识及电路分析技能；熟练使用网络分析仪，频谱仪，信号发生器，能够熟练使用射频电路仿真工具,测试仪器等相关器件。

5. 依据产品项目需求，能独立完成元器件的选型、电路的设计及产品功能调试，善于分析解决研发及生产问题；能够对硬件问题进行追踪、分析、解决；

6. 精通51、M0、M3单片机以及周边电路的硬件平台设计，要有实际的嵌入式产品设计经验；

7. 具备良好的学习能力、分析解决问题及沟通协调能力，富于激情，善于钻研；

8. 积极主动、责任心强、抗压能力强，有团队合作精神，热爱研发工作；

9. 能熟练使用相关设计软件，如：PADS、Altium Designer等工具进行原理图和PCB设计；有EMC设计经验，熟悉EMC和安规测试